搜索结果
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
PCB返工中免清洗助焊剂的清洗
免清洗焊膏的初衷是在PCB组装后不再需要清洗工艺，同时不会存在降低性能或长期可靠性的风险。一些行业调查表明，大约一半使用免清洗助焊剂的组装厂在组装后仍清洗PCB。很多时候，检查返工焊点的初步外观检查或 ...查看更多
IPC-WP-019：满足IPC J-STD-001G清洁度要求所需的基础文件
《IPC-WP-019离子清洁度要求的全球变化概述》最初发布于2017年8月。该文件是一份白皮书，旨在帮助行业了解《IPC J-STD-001焊接的电气和电子组件要求》G版中的新清洁度要求。 IPC ...查看更多
.jpg)
麦德美爱法专为减少空洞而设的预成型焊片
ALPHA AccuFlux BTC-578 预成型焊片的尺寸，可支持最常见的底部元件封装（QFN、QFP、D-PAK等），以优化减少空洞。 使用底部焊接端（如QFN、QFP和DPAK）封装的元件越 ...查看更多
罗杰斯技术文章：什么是材料的除气？什么时候必须要考虑它？
罗杰斯公司于今年将生产高频线路板材料的先进互联解决方案与生产curamik®基板及ROLINX®母排的电力电子解决方案合并，形成新的战略业务部门，即：先进电子解决方案（AES）。 本 ...查看更多
PCB设计的简单原则
PCB与其他电子元件一样，不同之处在于它不会放在货架上等待客户购买，而是在客户下订单后才开始生产。在我看来，它是最重要的元件，因为它是连接其他元件的载体或基础。由于PCB肩负这一重任，因此要在生产前做 ...查看更多
